1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。

2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。

4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。您也可以在淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技"，就能看到我們的企業(yè)店鋪，聯(lián)系更加方便快速！

5.待測點位置確認好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。